
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
美信检测工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及UL认证领域有多年的经验,积累了大量的实际案例,针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案,使客户可以快速解决问题,抢占市场先机。
PCB/PCBA全面解决方案
1. UL认证
2. 失效分析全面解决方案
PCB:润湿不良;分层;变色;漏电;开路;短路等。
PCBA:润湿不良;焊点开裂;掉件;器件失效;腐蚀等。
3. PCB测试与评估
• 外观观察 • 尺寸测量 • 可焊性
• 化学性能 • 电气性能 • 离子清洁度测试
• 热性能测试 • 环境适应性 • 机械与物理性能
4. PCBA电子组件可靠性评估
• 外观观察 • 电迁移 • 抗拉/剪切强度
• 金相切片 • 环境试验 • 锡须生长及观察
• X-ray检查 • 染色渗透实验
5. 培训与研讨会
AES在硅晶圆片表面缺陷的应用
本文通过AES的微区分析及深度剖析,准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布,为产品质量提供快捷有效的证据。
塑料断裂失效分析
针对塑料断裂的情况,本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因,分析结果显示,导致该失效样品断裂的原因为:材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。
器件脱落不良失效分析
针对某款FPC上器件脱落现象,本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因,分析结果显示,器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面,因此导致器件脱落不良的主要原因为:FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良,在较小外力作用下,器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂,导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。
汽车发动机缸盖开裂失效分析
本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析,认为造成发动机缸盖失效的原因为:缸盖内部存在较多沙孔气孔,且大量的第二相组织沿晶界析出,在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源,裂纹沿偏析的第二相晶界扩展,最终导致油水互渗。
汽车高调滑板断裂失效分析
通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法,从材料、设计、制造工艺等方面入手,对比分析国产件和进口件滑板的异同,分析优劣性,找出国产滑板强度测试不合格的原因,为改善产品质量提供了技术支持。
PCBA烧毁失效分析
某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象,经排查,造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路,导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析,确认最终导致锡渣残留的原因。