
作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。随着全 球LED市场需求的进一步加大,未来我国LED产业发展面临巨大机遇。在LED行业风光无限的背后,隐藏着中国LED产业发展的巨大尴尬,中国制造的 LED普遍存在质量较差、可靠性不高。LED质量的好坏与可靠性水平决定了我国LED到底能够走多远。
美信检测工程技术人员在LED质量评价、失效分析、寿命评估等领域有着丰富的经验,针对客户在研发、生产、可靠性试验及售后等阶段提供全套解决方案,对缩短产品的研发周期,优化生产工艺、促进产品升级换代,提高企业生产效率起着重要作用。
LED全面解决方案
1. 失效分析全面解决方案
死灯、暗亮、光衰、漏电、散热不良、光学性能不佳、硫化失效。
2. 外延芯片的测试与评估
• 尺寸测量 • 粗糙度测试 • 量子阱结构分析
• 静电测试 • 表面形貌观察 • 外延层掺杂元素分析
• 缺陷定位
3. 热学测试与评估
• 红外热像测试 • 材料导热系数测试 • 热传导/热对流模拟分析
• EDA散热分析 • 瞬态结构热阻测试(T3ster)
4. 电学测试与评估
• 电参数测试 • 抗静电能力测试
5. 光学测试与评估
• 光参数测试 • 光源近场光强分布测试
• 灯具光学模拟分析 • 光源远场光强分布测试
6. 可靠性测试
冷热冲击、高温存储、低温存储、湿热循环、高温高湿寿命、振动测试等。
7. 培训与研讨会
AES在硅晶圆片表面缺陷的应用
本文通过AES的微区分析及深度剖析,准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布,为产品质量提供快捷有效的证据。
塑料断裂失效分析
针对塑料断裂的情况,本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因,分析结果显示,导致该失效样品断裂的原因为:材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。
器件脱落不良失效分析
针对某款FPC上器件脱落现象,本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因,分析结果显示,器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面,因此导致器件脱落不良的主要原因为:FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良,在较小外力作用下,器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂,导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。
汽车发动机缸盖开裂失效分析
本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析,认为造成发动机缸盖失效的原因为:缸盖内部存在较多沙孔气孔,且大量的第二相组织沿晶界析出,在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源,裂纹沿偏析的第二相晶界扩展,最终导致油水互渗。
汽车高调滑板断裂失效分析
通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法,从材料、设计、制造工艺等方面入手,对比分析国产件和进口件滑板的异同,分析优劣性,找出国产滑板强度测试不合格的原因,为改善产品质量提供了技术支持。
PCBA烧毁失效分析
某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象,经排查,造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路,导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析,确认最终导致锡渣残留的原因。