AES在硅晶圆片表面缺陷的应用

本文通过AES的微区分析及深度剖析，准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布，为产品质量提供快捷有效的证据。

塑料断裂失效分析

针对塑料断裂的情况，本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因，分析结果显示，导致该失效样品断裂的原因为：材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。

器件脱落不良失效分析

针对某款FPC上器件脱落现象，本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。

汽车发动机缸盖开裂失效分析

本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析，认为造成发动机缸盖失效的原因为：缸盖内部存在较多沙孔气孔，且大量的第二相组织沿晶界析出，在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源，裂纹沿偏析的第二相晶界扩展，最终导致油水互渗。

汽车高调滑板断裂失效分析

通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法，从材料、设计、制造工艺等方面入手，对比分析国产件和进口件滑板的异同，分析优劣性，找出国产滑板强度测试不合格的原因，为改善产品质量提供了技术支持。

PCBA烧毁失效分析

某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象，经排查，造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路，导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析，确认最终导致锡渣残留的原因。