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      成功案例

      帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺

      AES在硅晶圆片表面缺陷的应用
      AES在硅晶圆片表面缺陷的应用
      本文通过AES的微区分析及深度剖析,准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布,为产品质量提供快捷有效的证据。
      塑料断裂失效分析
      塑料断裂失效分析
      针对塑料断裂的情况,本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因,分析结果显示,导致该失效样品断裂的原因为:材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。
      器件脱落不良失效分析
      器件脱落不良失效分析
      针对某款FPC上器件脱落现象,本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因,分析结果显示,器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面,因此导致器件脱落不良的主要原因为:FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良,在较小外力作用下,器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂,导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。
      汽车发动机缸盖开裂失效分析
      汽车发动机缸盖开裂失效分析
      本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析,认为造成发动机缸盖失效的原因为:缸盖内部存在较多沙孔气孔,且大量的第二相组织沿晶界析出,在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源,裂纹沿偏析的第二相晶界扩展,最终导致油水互渗。
      汽车高调滑板断裂失效分析
      汽车高调滑板断裂失效分析
      通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法,从材料、设计、制造工艺等方面入手,对比分析国产件和进口件滑板的异同,分析优劣性,找出国产滑板强度测试不合格的原因,为改善产品质量提供了技术支持。
      PCBA烧毁失效分析
      PCBA烧毁失效分析
      某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象,经排查,造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路,导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析,确认最终导致锡渣残留的原因。
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