CT检测在许多的行业领域发挥了举足轻重的作用，随着时代的发展，科技的进步，CT检测必将继续发展，在其他更多的领域发挥作用，为人们的生活和工作带来更多的便利。

2017年7月1日起，美信检测服务再升级，标准服务周期由原来的4个工作日缩短为48小时，提速不提价！

本文通过AES的微区分析及深度剖析，准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布，为产品质量提供快捷有效的证据。

塑料冲击性能是指聚合物材料在高速冲击下表现出来的韧性或抵抗断裂的能力。简支梁冲击是检验材料冲击性能的一个重要手段。影响简支梁冲击试验的重要因素有以下几方面：飞出功、试样尺寸、冲击速度的影响、温度影响、缺口的影响、仪器的影响等。

标准J-STD-003C规定用于评定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义。目标是测定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。

随着市场的需求，零件颗粒物清洁度测试必然受到重视，越来越多的企业开始或改进目前的测试方法，为了保证测试结果的准确性和客观性，更好地改进产品的性能，如何更有效、更有针对性的进行零件颗粒物清洁度测试将是今后质量控制中十分重要的一环。

近年来,金属箔板在电子工业、微机电系统、医疗以及新能源领域中的应用日渐广泛。因而对金属箔的测试也越来越多。而金属箔的拉伸测试条件以及尺寸与金属板材有不少差异，通过对相关标准的研读，总结了一些对于金属箔拉伸测试的一些要求。

当一束高能的入射电子轰击样品表面时，被激发的区域将产生俄歇电子、二次电子、背散射电子、X射线等各种信息。扫描电子显微镜通过对二次电子、背散射电子的采集，可得到样品表面组织结构和形貌信息。在观察样品表面组织结构和形貌时，根据二次电子与背散射电子各自的特性及测试目的来选择合适的模式进行拍照。

针对塑料断裂的情况，本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因，分析结果显示，导致该失效样品断裂的原因为：材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。

针对某款FPC上器件脱落现象，本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。

本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析，认为造成发动机缸盖失效的原因为：缸盖内部存在较多沙孔气孔，且大量的第二相组织沿晶界析出，在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源，裂纹沿偏析的第二相晶界扩展，最终导致油水互渗。

通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法，从材料、设计、制造工艺等方面入手，对比分析国产件和进口件滑板的异同，分析优劣性，找出国产滑板强度测试不合格的原因，为改善产品质量提供了技术支持。

某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象，经排查，造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路，导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析，确认最终导致锡渣残留的原因。